申请号：CN202411025783.9 

当前权利人：浙江大学

摘要: 本发明涉及半导体模块封装技术，旨在提供一种双面一体化直 接液冷碳化硅功率模块封装结构及制备方法。该封装结构包括由上至 下布置的上散热器、绝缘电介质层和下散热器；其中，两个散热器均 包括陶瓷底板和金属流道，且以各自陶瓷底板相对地平行布置；绝缘 电介质层位于两个散热器之间，包括金属材质的上引线框架和下引线 框架以及位于两引线框架之间的裸芯片和金属嵌体，并填充了塑封料； 上下引线框架分别与两个散热器的陶瓷底板固定连接，形成双面一体 化封装结构。本发明充分利用裸芯片的上下表面散热能力，显著缩短封装散热路径，减小模块封装厚度，能够大幅提升芯片通流能力以及 可靠性；避免现有模块内部键合线连接方式带来的寄生参数过大问题。 

主权利要求: 1.一种双面一体化直接液冷碳化硅功率模块封装结构， 其特征在于，该封装结构包括由上至下布置的上散热器、绝缘电介质 层和下散热器；其中， 上散热器和下散热器具有相同的结构形式， 均包括陶瓷底板和金属流道，且上散热器和下散热器以各自陶瓷底板 相对地平行布置；在金属流道的内表面设置若干条连通的开口槽，开 口槽与陶瓷底板紧密结合形成冷却液通道；在两个散热器的侧端各设 有至少一组凸出的进液接口和出液接口，分别与各自冷却液通道的两 端相接； 绝缘电介质层位于两个散热器之间，包括金属材质的上引 线框架和下引线框架，以及位于两引线框架之间的裸芯片和金属嵌体； 在两引线框架、裸芯片、金属嵌体之间，以及引线框架的金属图案之 间填充了塑封料；裸芯片上部引脚焊盘区域和金属嵌体上部与上引线 框架电连接，裸芯片和金属嵌体的下部与下引线框架电连接；上引线 框架与上散热器的陶瓷底板固定连接，下引线框架与下散热器的陶瓷 底板固定连接，从而形成双面一体化的封装结构；在该封装结构的侧 端，两个引线框架各设有至少一个凸出部分用作接线端子。